特點：
1. 嵌入式Windows系統、5.7寸 人機界面控制，4軸PLC+8路溫控系統，精確控制每個加熱過程。
2. 高清彩色光學對位系統，手動對焦，22倍光學變焦; 可左右、前后移動,防止觀察 死角，擴大對位觀察范圍；
3. 吸嘴自動吸料、貼裝、焊接、拆卸（拆卸后自動吸起BGA元件）；
4. 焊接、拆卸、動作流程以固定模塊控制，在自動控制運行完畢后可手動調節上部加熱器度，操作更人性化；
5. ***、二溫區加熱器采用熱風控制，三溫區預熱采用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對PCB整體進行預熱；
6. 三個獨立加熱溫區控制，每個溫區以9段升（降）溫+9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線參數；
7. 下部熱風加熱區配有組合型支撐架，可微調支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8. 配有多種尺寸熱風噴嘴，熱風嘴可360度任意旋轉，易于更換；
9. 可同時顯示8條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖， 3條各溫區實際曲線，5條外接測試溫度曲線；
10. 內置真空泵，無需氣源。
SPECIFICATION 技術規格
| PCB尺寸 | PCB Size | ≤L640× W500mm |
| PCB厚度 | PCB Thickness | 0.1~5mm |
| 微調精度 | Fine-tuning accuracy | 0.01 |
| 角度微調 | Angle fine-tuning | 360° |
| 溫度控制 | Temperature Control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop） |
| PCB定位方式 | PCB Positioning | 外型（Outer） |
| 底部預熱 | Sub （Bottom） heater | 暗紅外（Infrared） 2400W |
| 噴嘴加熱 | Main （Top） heater | 熱風（Hot air） 800W+800W |
| 使用電源 | Power used | 單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.5KVA |
| 機器尺寸 | Machine dimension | L870×W780×H950mm |
| 機器重量 | Weight of machine | 約（Approx.）114kgs |
滬公網安備31011502016460號
